1、光通信龙头业绩持续向好
1）新易盛2026年Q2业绩超市场预期，释放出行业基本面向好的积极信号，公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为70.00亿元-80.00亿元，同比增长77.56%-102.93%。业绩变动主要系受益于人工智能相关算力投资持续增长，产品结构优化，公司销售收入和净利润较上年同期大幅增加。小财注：公司Q2净利润预计42.2亿-52.2亿，Q1净利润27.8亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长51%-87%。
2）天孚通信公告，预计2026年1月1日-2026年6月30日净利润为11.24亿元–13.04亿元，同比增长25.00% - 45.00%；扣除非经常性损益后的净利润为10.89亿元–12.84亿元，同比增长25.56% - 48.02%。本报告期预计净利润较上年同期上升，主要得益于全球人工智能行业加速发展与全球数据中心建设，带动了高速光器件产品需求的持续稳定增长。
2、AI硬科技整体投资逻辑
从AI产业趋势看，无论是国产大模型突破还是海外模型进阶，尤其是AI coding领域模型参数量持续提升，并未因Kimi、Astrapi等模型更新出现算力需求同速放缓，反而带动高端算力需求持续增强。从产业经营数据看，Astrapi的ARR（SaaS年化收入）已达650亿美元左右，处于加速通道，OpenAI、国内Kimi、智谱等大模型年化收入也在同步攀升，AI整体叙事逻辑通顺。此外经与海外产业人士交流，海外科技巨头对未来资本开支、云业务增速非常乐观，今年到明年（2026-2027年）海外AI资本开支不会显著降速，大概率同比持平甚至加速增长，整体AI硬科技投资当前处于性价比较高的位置，此前跌幅较深的板块已经凸显配置价值。
3、四大投资主线梳理
1）大光与大PCB板块：今年三季度该板块迎来业绩拐点，一方面业绩端加速上行，另一方面上游缺货、涨价侵蚀利润的逻辑堵点阶段性缓解。受益于英伟达VR200、谷歌GPV8机柜进入加速备货上量阶段，将拉动高端芯片、元器件、上游材料需求，七八月份存储、CCL等品类涨价趋势大概率加速，龙头标的兼具扩产预期、新产品结构升级预期，阿尔法属性强
2）涨价线：当前市场分歧较大，担忧AI需求被存储等品类反噬，类似此前光伏、新能源车碳酸锂行情，但AI上游涨价周期与传统周期差异显著：新能源车等传统行业需求有清晰的渗透率天花板，而AI需求暂无明确天花板，存储、CCL、高端光芯片等涨价品种供需紧张或持续至2029-2030年，需求超预期时市场将给予更高久期估值，行情中会与弱逻辑品类明显分化，重点关注存储、CCL、高端光芯片等赛道。
3）扩产线：半导体设备、光刻设备、PCB设备等赛道中线逻辑无瑕疵，当前处于全球大扩产超级周期，去年（2025年）台积电率先扩产，今年（2026年）三星、美光、海力士存储板块启动扩产，国内先进制程、存储板块也处于加速扩产态势，重点关注含存量较高的存储设备公司，如拓荆、中微、精智达等。
4） 国产算力赛道：是当前四大主线中逻辑最顺畅、最无瑕疵的赛道，今年到明年（2026-2027年）国内AI资本开支确定性加速增长，产业链相关公司处于从0到1的发展阶段，具体受益环节包括：以寒武纪为代表的AI芯片，以中芯、华虹为代表的代工厂，以联想、华勤、盛科万通为代表的超级节点，近期超级节点相关公司在市场调整中表现出较强韧性，行情弹性充足。
4、存储行业投资分析
近期海力士、三星、美光等海外存储原厂股价回调幅度达30%-40%，核心原因是市场担忧Q3存储价格环比涨幅收敛、Q4涨幅进一步收窄，叠加韩国及美股市场环境影响，A股相关存储公司也同步调整。估值层面，当前海外原厂PE普遍仅为3-6倍，国内存储IC PE普遍不到30倍，均处于历史偏低水位，板块整体向下空间十分有限。行业属性方面，过往存储行业呈现四年一周期的强周期属性，原厂通常1-2年即可赚足完整周期利润；
本轮周期从去年Q3启动涨价，报表端盈利周期仅2-3个季度，当前原厂正通过长协订单锁定未来3-5年利润持续增长，行业正处于从周期属性向成长属性切换的阶段，相关分歧将随产业趋势推进逐步形成共识。
需求端来看，存储行业景气度与AI产业强绑定，今年原厂存储收入中AI相关占比将达40%-60%，供不应求状态至少维持到2027年底；过往非AI服务器中存储价值量占比超50%，未来算力建设进入稳定期后，存储在服务器价值量占比将持续提升后稳定在不低于40%-50%的水平。价格端来看，Q3、Q4存储价格涨幅收敛的预期已兑现并充分反映在股价中，后续Q3、Q4存储价格仍将进一步上涨，2027年价格将维持在较高水位。
5、长鑫IPO产业链影响
长鑫将于2026年5月27日上市，上市前后短期会带来情绪层面波动，中长期将加速国产存储产业链替代进程，同时大幅提升国内存储产品海外出口概率。当前海外存储原厂市值普遍在6-8万亿人民币，长鑫短期在技术水平、产能规模上与海外原厂仍有差距，后续需重点关注其产能建设、海外市场突破及HBM相关业务进展，上述进展将成为长鑫价值提升的核心产业逻辑。长鑫扩产将带动上游设备、零部件、材料三个环节的产业链重估，投资机会按顺序依次释放：
设备先行：前道设备订单最先受益于长鑫capex提升，刻蚀、薄膜沉积等相关赛道标的优先受益；
零部件接力：随着国产设备放量，真空、射频、电源等核心零部件将进入二阶弹性阶段，供给端瓶颈及国产替代趋势将带来较高业绩弹性；
材料后周期兑现：长鑫产能落地、产线投片爬坡及良率提升后，硅片、CMP材料等耗材需求将持续释放，材料环节进入业绩兑现期。
6、国产算力产业进展
超节点产业趋势：WAIC作为全球顶级AI峰会，本次展会上超节点集体亮相释放明确产业信号：国产算力正从单芯片参数比拼，全面迈向超级节点万卡集群全栈软硬件、多芯片路线协同的系统竞争时代，当前已进入国产超级节点元年，多款厂商超节点产品实现全球首秀，核心产品参数如下：
1）昇腾950 Super POLE为镇馆展品，全球首次展出，单柜64卡，最高支持8192张950系列芯片互联，集群最高可扩展至50万卡级别；
2）阿里云盘古AL128采用M890打造超级节点，真机参展，单节点配备128卡算力池，搭载144GB HBM显存，为阿里本次参展的镇馆产品；
3）曙光8000登峰系列为国内首个可稳定运行10万卡规模的全自研AI超级集群。
当前国产单芯片性能与海外仍有差距，但可通过互联、系统级优化改写竞争规则，不再比拼单卡极限，而是靠集群有效算力缩小差距。关注国产算力芯片厂商华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、天数等，以及互联技术突围带动的网络芯片从零到一的发展机会，万通、盛科、澜起等厂商均在为国产算力厂商实现零到一突破提供服务。同时展会上也显现出技术路线多元化趋势，3D近存芯计算、RISC-V、TPU等差异化路线均有进展，比如东方算芯DF1000采用14纳米制程对标海外先进制程，可摆脱对高端设备和存储的依赖，中号星虚余为国内目前量产的TPU架构AI芯片。
7、全产业链配套进展
当前国产算力软硬一体化及全产业链配套均取得实质性进展：
软件端，行业已逐步从单点硬件走向软硬一体化，通过开源降低迁移门槛：平头哥开源了完整的SAIL全栈软件链，对外开放OS SDK、算子库等底层工具；升腾CANN全栈生态实现规模化落地，现场展示了20家行业标杆案例，覆盖自动驾驶、生物医药、工业仿真等领域，统一开发框架打通了训练、微调、推理全流程，目前厂商基本不再单独宣传单卡算力，均以芯片加互联加整机加软件的一体化方案对外交付宣传。
配套环节同步放量：先进封装领域，长电等CoWoS配套厂商同步参展，推出适配国内AI芯片的高密度堆叠封装方案；液冷领域，全域液冷标准化方案展出，华为、曙光等整机标配浸没式、液板式液冷；代工端，中芯国际、华虹持续扩产前道产能，为国产算力发展保驾护航。
本次WAIC印证了国产算力在芯片、互联、整机、配套封装的全产业链自主突破，正式进入大规模商用兑现周期，展会可视为国产算力产业链阶段性成果的完美验收。
国产算力投资逻辑：本次WAIC充分体现国产算力全链条自主突破的产业趋势，相关产业链环节有望迎来持续发展红利。
8、端侧AI行业分析
端侧AI产业催化：近期端侧AI产业催化密集，包括WAIC上豆包与努比亚联名AI手机、荣耀ROBO PHONE等多款新品发布，苹果联合阿里推进国内AI手机业务，手机AI完成工信部备案，产业进展持续推进。当前苹果重回美股市值第一，端侧板块过去一年半涨幅较小，多数标的性价比突出，上周整机、零部件、SoC等环节均录得不错涨幅，其中业绩确定性较高的标的表现更优。复盘历史行情，端侧板块演绎具备显著的事件驱动特征。
·端侧各环节投资机会：端侧各环节可沿三条主线挖掘投资机会，优先选择低位、业绩有支撑的标的：
SoC环节：是历次端侧行情中锐度最高的板块，近期已发布业绩预告的瑞芯微、全志科技均录得不错涨幅；
果链零部件环节：苹果股价此前因手机涨价传闻下跌后快速回补并创下新高，市场对其AI手机进展及自身盈利能力认可度较高，建议关注调整充分的低位标的，包括立讯精密、高伟、水晶、蓝特、伊澜斯等Q2业绩有保证的标的；
散热及电池环节：AI手机算力升级带动散热、电池配套需求提升，散热环节可关注中石科技、飞荣达、艾为、瑞声、领益，电池环节可关注曹鹏、冠宇。
AI PC赛道展望：AI PC赛道建议重点关注联想集团，其核心竞争优势突出：一是云计算业务与端侧生态融合度高，PC业务与ISG云服务器业务可打包服务CSP客户，带动供应链与销售端联动，提升两块业务毛利；二是PC业务多个季度蝉联全球第一，对北美品牌竞争优势显著，今年产品高端化进程明显，逆大盘实现销量及收入稳定，盈利端有望实现增长；三是基于NV平台的服务器业务进展良好，当前港股估值处于低位，具备较高配置价值。后续可持续关注国产模型（Kimi、DeepSeek）进展，以及9月苹果、Meta发布会对可穿戴、玩具等新兴端侧场景的催化。
9、SoC板块投资逻辑
SoC板块基本面情况：当前进入中报预报披露期，SoC板块在半导体领域整体业绩表现亮眼，星辰科技2026年Q2单季度利润同比增长6倍以上，瑞芯微、全志科技等公司业绩均超市场预期。产业端来看，2024年市场已对端侧AI形成初步认识，行业经过2-3年的发育期，2027年将正式进入端侧AI创新大周期，AI手机、AI PC、AI眼镜等细分赛道将推出更多符合市场预期的产品；同时过去两年大模型快速发展，物理AI等新概念的本质也是围绕端侧AI布局，产业趋势确定性较强。基本面层面，从2026年一季度开始板块业绩持续超预期，此前市场对板块业绩、存储涨价带来的库存影响存在质疑，但实际上存储库存的影响仅为短期因素，板块业绩增长的核心驱动力来自各家公司的新产品创新周期，典型代表为瑞芯微，其中报受存储库存影响极小，业绩增长主要来自新产品贡献。
SoC细分赛道投资机会：瑞芯微的产品布局较2-3年前更加丰富，后续业绩兑现具备持续性。其余细分赛道方面，2024年市场关注度较高的可穿戴AI赛道、偏长尾的AI终端市场过去两年也在持续进行产品迭代创新，恒玄科技、乐鑫科技等公司的业绩同样值得期待。当前端侧AI及SoC板块重点可关注三大细分赛道的投资机会：
1）端侧大SoC赛道，核心标的包括瑞芯微、晶晨、全志科技；
2）可穿戴AI赛道，核心标的包括宏齐科技、巨星科技、中科蓝讯等；
3）长尾端侧AI市场，核心标的包括恒玄科技、乐鑫科技、乐心科技、泰凌微等。部分标的当前受存储涨价等因素影响，业绩增长力度尚未恢复到上一轮周期高点，但市场对今年下半年及明年的业绩表现更有信心，相关标的进入新产品和产业创新上行期后业绩爆发性值得期待。综合来看，当前无论是从端侧AI产业趋势确定性、板块公司基本面业绩持续性，还是当前板块的股价位置判断，SoC板块都是布局胜率和赔率极高的方向，是当前半导体领域值得重点配置的细分赛道。
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